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pastillage, n.m.

Journal officiel du 22/09/2000

Domaine

ÉLECTRONIQUE / Composants électroniques

Définition

Procédé de montage et d'interconnexion d'une puce sur un circuit imprimé.

Équivalent étranger

chip-on-board process (en), COB process

Source
révision de l'arrêté du 14 septembre 1990