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Domaine : ÉLECTRONIQUE / Composants électroniques

Définition : Disque de faible épaisseur découpé dans un lingot monocristallin de matériau semiconducteur et utilisé comme matériau de base pour réaliser un ou plusieurs circuits ou composants en une seule fois.

Équivalent étranger : slice (en) ou wafer (en)

Domaine : NUCLÉAIRE / Fission

Définition : Unité de production électrique comportant une chaudière nucléaire et un groupe turbo-alternateur.

Équivalent étranger : nuclear plant unit (en)

Domaine : ÉLECTRONIQUE

Définition : Technique de fabrication conjointe d'un boîtier à puce et de sa puce, qui consiste à réaliser toutes les opérations au niveau des tranches de silicium, avant le découpage en composants individuels.

Équivalent étranger : wafer-level packaging (en) ou WLP

Domaine : HABITAT ET CONSTRUCTION / Engins

Définition : Engin de terrassement servant à creuser les tranchées.

Équivalent étranger : ditcher (en)