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Journal officiel du 27/12/2009
encapsulation sur tranche
Domaine : ÉLECTRONIQUE
Définition : Technique de fabrication conjointe d'un boîtier à puce et de sa puce, qui consiste à réaliser toutes les opérations au niveau des tranches de silicium, avant le découpage en composants individuels.
Voir aussi : boîtier à puce, mise en boîtier
Équivalent étranger : wafer-level packaging, WLP (en)