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Journal officiel du 22/09/2000
fixage de puce
Domaine : ÉLECTRONIQUE/Composants électroniques
Définition : Opération de soudage ou de collage de puces sur un substrat.
Note : Dans cette acception, on dit aussi « report de puce ».
Équivalent étranger : die bond, die bonding
Source : révision de l'arrêté du 14 septembre 1990